物理发泡成核剂HD101
HD101型成核剂在物理发泡通讯电缆和射频电缆加工中起自成核作用。其机理类似于在聚合物熔体内引导超饱和气体的扩散和有序分布。除载体树脂以外，其主要组份包括２种以上助泡剂以及稳泡剂、活化剂、泡核剂、抗氧剂、分散剂等等。
HD101型成核剂具有在绝缘料中分散比稳定，均匀的特点，载体树脂中的高效分散剂与基体树脂有良好的相容性，借助于螺杆的剪切和混炼能在高聚物熔体中迅速地扩散，因而促使其中的泡核剂在聚合物熔体中形成均匀分布的“热点”（hotspots)，局部降低熔体表面张力和熔体粘度，从而达到使成型物泡孔细腻的目的。
HD101型成核剂与绝缘料的混合比一般控制在1.5－2％，
即100单位的绝缘料中加入1.5－2个单位的成核剂。
加入HD101型成核剂后的绝缘料其加工温度与绝缘料本身的加工温度没有差别，而物料的挤塑流动性能更佳。
性能指标：
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序号 |
项 目 |
单 位 |
企业标准 |
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1 |
熔体流动速率 |
g/10min |
5~10 |
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2 |
密 度 |
g/cm 3 |
0.91-0.96 |
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3 |
介电常数 |
(1MHz) |
2.0 — 2.4 |
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4 |
介损因数 |
(1MHz) |
≤ 3.25 × 10 -4 |
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5 |
发气量 |
ml/g |
＞ 20 |
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6 |
分解温度 |
℃ |
160~210 |
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